在电子制造领域，BGA封装的气泡、连锡等缺陷如同隐藏的“品质地雷”，传统检测手段难以精准定位，不仅推高返修率，更可能引发客户信任危机。如今，卓茂科技X射线离线检测设备X6600正成为越来越多企业的“智检专家”。

X6600是一款高性价比通用型离线式精密微焦斑X射线智能检测设备，搭载创新自研智能检测软件及全新一代图像算法，具有高放大倍率、高分辨率、多角度检测、大面积检测平台等特点，满足通用X射线检测需求，应用范围广泛，适用于各类工厂离线产品的检测。

从“人找缺陷”到“缺陷自现”

根据客户的产品特点需求开发特定的软件算法，来实现全自动缺陷识别检测功能，包括裂痕、断线、偏移、大小等识别算法。

增强BGA扩展检测功能

能够快速选取和标注单个焊球，或矩阵框选所需要检测的焊球，可手动或自动识别BGA焊球并完成检测。根据系统指引轻检完成检测流程，并确保获得精准可靠的检测结果。

多重安全防护

实时监控辐射值、安全互锁、空闲状态自动关闭射线源等多重防护。

作为国家级专精特新重点”小巨人“企业，卓茂科技深耕检测领域20余年，以“创新检测技术，赋能智造行业”为使命，通过CT断层、三维重建、AI算法、超分辨率、高精度控制等核心技术突破，为电子制造、新能源、半导体等行业提供智能化检测解决方案，助力企业提质增效。

未来，公司将持续加大研发投入，深化产学研合作，用科技赋能智造，让品质更有保障。