客户案例｜卓茂科技XCT8500超大型定制化方案

2025-06-12

在电子制造、半导体、新能源等行业的发展浪潮中，随着产品集成度不断提高、结构愈发复杂，企业对检测设备的精度与兼容性提出了更高要求。

超大型PCB（如AI服务器主板、能源控制板、高密度通信板等）作为电子设备的核心互连载体，具有层数多、尺寸大、布线密度高、电气性能要求严苛的特点。虽然超大型PCB的应用场景各异，但均需经历以下核心工艺流程：开料-内层图形-压合-钻孔-电镀-外层图形-阻焊-表面处理-成型-测试。每一道工序均需实施高精度质量管控，以确保最终产品的信号完整性、可靠性与良率。

传统的检测手段面对超大型PCB时，暴露出：常规2D X-Ray无法穿透多层板结构、无法解决多层间重叠干扰等问题，且检测效率低、检测结果依赖主观判断，无法实现全尺寸三维智能化检测；同时，超大型PCB对层间对准度、孔径精度等检测精度达到微米级甚至亚微米级的精度要求，让传统手段难以满足技术标准与批量生产周期需求。

今年初，一家全球领先的电子制造企业，需要检测的PCB板尺寸远超市面多数检测设备的兼容范围，还有金属管样品内部线束的检测也让他们苦寻无果，联系多家供应商，均被告知无法满足其定制化需求。就在企业陷入检测困境时，卓茂科技工业CT/3D X-Ray检测设备XCT8500为他们带来转机，我们根据客户需求提供有效客制化解决方案，完美适配该企业检测要求。

XCT8500是一款离线式工业CT/3DX射线检测设备，采用COMET开放式射线管设计，搭载创新自研智能检测软件及专业CT分析与可视化软件，360度任意视角检测，缺陷检测能力小于1μm，适用于品质检测、三维测量及无损分析。对样品内部结构微观尺度上的特征，结合定性定量的分析软件，实现样品多角度测量和分析，为产品质量检测提供有效数据。