2025年6月18日至21日，东盟地区最具影响力的电子制造盛会——泰国曼谷电子元器件及生产设备展（NEPCON Thailand 2025）在曼谷BITEC展览中心盛大举行。作为东南亚地区最具影响力的电子制造行业展会，本届盛会汇聚全球众多知名企业与行业精英。卓茂科技携多款创新产品重磅亮相，向全球客户展示中国智造在电子检测领域的最新成果。

展会现场，卓茂科技集中展示了整合行业领先技术的智能检测设备和多功能BGA芯片返修设备。

分辨率：几何放大倍数最高达20X，精准捕捉微观缺陷（最优缺陷分辨率3μm）

360°扫描检测：锥束CT+螺旋CT双模式，可任意视角观测内部结构

超分融合算法：图像融合超分辨率技术，突出缺陷特征

智能检测软件：支持品质检测、三维测量、无损分析

扫码数据溯源：条码信息关联检测结果，支持与MES系统对接，实现全流程溯源

电子制造：BGA检测、IC封装缺陷检测、QFP引脚三维测量等

新能源：叠片/软包/纽扣/圆柱电池内部结构无损分析

精密器件：U盘芯片、探针、保险丝等缺陷检测

材料科研：石墨烯层叠结构、铜硬铸件孔隙检测

通用性离线式精密微焦斑X射线智能检测，全能检测，智控高效

高穿透检测：采用40-130KV高电压射线管设计，穿透力强；微焦点分辨率（5μm~40μm），兼容微观缺陷与宏观构件，获得最佳图像

智能图像优化：全新图像增强处理 + 预设滤镜算法，显著提升缺陷对比度；并且可多角度分析物体内部结构缺陷

CNC模式：自由点、矩阵两种方式，用于批量检测场景

根据用户产品规格设置多点位坐标进行自动检测；自动存储图像，自动生成报告

人性化交互设计：一键开关门、自动居中显示/跟随，简化操作流程

安全定制：全流程可追溯，选配条码溯源系统，关联MES实现检测数据闭环管理

行业应用场景

功率电子：IGBT模块气泡检测 / 功率器件内部裂纹分析

电子制造：传感器缺陷定位 / 线束连接器焊接质量验证

金属加工：铸件孔隙率分析 / 精密齿轮结构完整性检测

高端封装：BGA连锡诊断 / QFP引脚测量

在深耕智能检测领域的同时，卓茂科技同步拓展电子制造全流程技术矩阵——包括X射线离线自动点料机XC1000、新能源电池检测系列卷绕电池X射线检测设备XB5100，以及多功能BGA芯片返修系列R7850A/R7220A，全面覆盖从物料管理到工艺优化的产业闭环。

聚焦需求 持续创新

随着5G、物联网、人工智能等前沿科技的持续创新和广泛应用，电子产品的功能日益强大，性能也在不断提高，这无疑对电子设备提出了更为严苛的要求。卓茂科技作为工业X射线智能检测与芯片焊接技术引领者，凭借20余年的技术积累和持续创新，已经建立起强大的研发团队，拥有遍布全球的服务网络，为欧洲、北美、东南亚等主要电子制造企业提供全方位的智能检测解决方案。

—创新聚能 智启未来—

面向智能制造新时代，卓茂科技将持续践行"创新检测技术，赋能智造升级"的使命，重点布局AI智能算法、数字孪生等前沿技术研发，打造新一代智能检测平台；加速全球化服务网络建设，构建覆盖主要电子制造基地的本地化支持体系。