尊敬的先生、女士：
　　感谢您一直以来对卓茂科技的大力支持与信赖！
　　卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于智能焊接、智能检测设备十五年，中国创先发明“全自动植球机”的创造者。作为中国电子智能装备产业返修设备领域的，公司连续15年保持主营设备在细分市场全球销量！在电子芯片、电子元器件、工业精密铸件、电子半导体等行业内，卓茂科技凭借其全面的经验和专业的技术优势，为您提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray射线检测设备、自动除锡设备、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等一站式解决方案！
　　2020华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）为了服务华南及东南亚地区日益增长的电子制造及相关产业的转型及升级需求,通过呈现自动化与机器人、电子制造智能化解决方案、电子元器件、系统及方案、线束加工与连接技术、点胶注胶设备及材料、激光加工、先进光源、机器视觉核心部件和辅件九大模块及智慧工厂特色环节，打造一个专业化、高品质、高效率的行业平台。将从呈现5G时代下的智慧工厂、彰显自动化魅力的智能制造板块到激光加工应用解决方案的展出，以新跨越，新融合，新升级为行业打造覆盖智能制造与电子创新的全产业链平台。
　　11月3-5日，卓茂科技将携最新技术产品亮相2020华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会，欢迎莅临深圳市国际会展中心（宝安新馆）9号馆9B16展位参观！