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革故鼎新 与时俱进 | 卓茂科技第三届国际半导体展览会圆满落幕

2020

12月8日-10日

时光荏苒,不知不觉中,紧张繁忙的一年即将过去,卓茂科技本年度参加的最后一个展会(第三届深圳国际半导体暨5G应用展览会)圆满落幕。

本届展会以显示与半导体为纽带,覆盖显示与半导体领域上中下游全产业链,展示了芯片、封装、材料和设备半导体全产业链,Mini / Micro-LED、新型显示与盖板、3C智能装备、5G应用等应用领域。从而帮助业界全面了解全球半导体显示及新型柔性显示产业链的最新发展趋势,同时也让全球的相关设备供应商、电子制造商等众多行业代表企业更加深刻地了解新型显示产业市场,助推新型显示上中下游全产业链的配套企业最新发展战略布局,构建行业产学研结合的技术创新体系,提升自主创新能力,促进产业健康发展,提升中国半导体产业的国际竞争力。

深圳市国际会展中心

革故鼎新,与时俱进!作为国内5G智能检测智能焊接设备制造商,卓茂科技从未忘记使命,此次展会依然携最新高端技术产品:X-Ray 离线点料机ZM-XC1000、X射线检测设备ZM-X6600、BGA芯片返修台ZM-R7850A、X射线检测设备ZM-X5600亮相国际半导体展会。

X-Ray 点料机 ZM-XC1000

ZM-XC1000是一款微焦点X射线全自动点料机,其利用X-Ray透视原理及配合自主研发的具有AI功能算法软件。可以快速准确的核算出料盘中物料的数量,同时还具有mes数据上传及自动列印物料标签的功能,达到提高工作效率及节省人力的功能。  

X-Ray检测设备 ZM-X6600

ZM-X6600是一款高性价比的微焦点X射线检测设备,特别适用于电子制造和半导体BGA芯片检测,快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。

X-Ray检测设备 ZM-X5600

ZM-X5600是一款小型精密微焦斑X射线检测设备,具有CNC自动运行检测、自动缺陷识别、全自动气泡比例计算等功能。适用于研发企业实验室、办公室、品检室等,对微小器件进行X射线检测的设备。

智能BGA芯片返修设备 ZM-R7850A

ZM-R7850A是一款多功能,高精密高智能BGA芯片返修设备。独立编程控制等三个温区,具有便捷的温度设定及保存;内置三级烟雾净化系统可对工作中产生的有毒气体进行过滤净化;具备自动喂料装置;下部热风加热系统获得自主专利认证。

“智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业,专注于智能焊接、智能检测设备15年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案!

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