ZM-X6600,卓茂科技的一款X射线检测设备，能轻松满足检测BGA芯片的要求，比如检测BGA气泡缺陷。卓茂科技X射线检测设备销往全球各地，应用领域广泛，采用X射线穿透技术，能很好的探测产品内部缺陷，对于焊锡空洞、漏焊、缺焊、金线断裂、开路断路、气泡都有非常直观的检测效果，应用最广泛的是LED背光源检测，PCBA电路板检测，IC芯片检测，IGBT半导体检测，锂电池检测等等电子元器件领域。
　　台湾竣晟工业位于台湾省，是一家专业的OEM/ODM生产企业，在压制，注塑，设计和成型方面拥有丰富的经验。
　　台湾竣晟工业正在使用X射线检测设备检测BGA气泡缺陷
　　随着市场对传输接口的需求，竣晟工业开发了USB连接器，HDMI连接器，DC插座，音频插座，D-SUB连接器，MINI Din连接器等广泛使用的连接器模块组件。产品被广泛应用于数字电视，数码相机，DVD，机顶盒等。