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第二十九届NEPCON China2019国际电子设备展正式开幕

  具有全球影响力的国际NEPCON China 2019(第二十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展)于4月24日在上海世博展览馆隆重开幕。展会为期三天,24日开始到26日结束。
  NEPCON China作为中国电子展口碑展会,展品种类丰富,包含电子微组装展、系统级封装展、SIP系统级封装展、自动化展、智能工厂展等。卓茂科技携带智能焊接与智能检测新品如期参展,展位号是:1号馆1B40号。诚邀各位同仁前来展会现场共同探讨和交流。
  今天是展会天,展会现场人流潮涌,卓茂科技展台迎来八方来客。
  想了解更多全自动BGA返修台、x-ray检测设备x-ray点料机的朋友,可以前往1号馆1B40号展位与卓茂的工作人员面对面的交流,卓茂科技将倾心为您提供创新解决方案。同时现场更有精美的礼品可以领取。期待您的光临!


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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