欢迎来到【深圳市卓茂科技有限公司】官方网站!

返回上一页

NEPCON China2019国际电子设备展第二天,精彩升级

  第二十九届NEPCON China2019国际电子设备展经过天的预热,今天来自全球各地的客商纷至沓来,整个展会现场人气爆棚。卓茂科技展台前人头攒动,熙熙攘攘的客商们参观、咨询,精彩更胜昨日。
  卓茂科技的展台展现了最新技术的BGA返修台及更先进的微焦斑X射线探伤机、x-ray点料机等有口皆碑的智能制造设备。十余年来,我们始终坚持专业、创新,用稳定的品质来回馈广大新老客户,我们携手共进!
  卓茂科技一直以自主研发专业技术为核心竞争力,在稳步发展中不断追求卓越创新。每一款产品都倾尽全力,每一个细节都赋予匠心,每一个设计都贴切实用。我们始终坚定,做更好的产品去回报客户的信任。
  明天是NEPCON China2019国际电子设备展的最后,卓茂科技在1号馆1B40号展台与您不见不散!


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

深圳市卓茂科技有限公司  All Rights Reserved   备案号: 粤ICP备10051678号      法律声明   隐私声明

返回顶部