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卓茂科技创新之作:引入烟雾净化系统的BGA返修台

  卓茂科技是一个不断创新的科技企业,产品的推陈出新的步伐从未停止。BGA返修台加入烟雾净化系统可以给返修工作提供更多的便利,可对工作中产生的有毒气体进行过滤净化。卓茂的BGA返修台ZM-R7850融合了该项功能,内置三级烟雾净化系统可对工作中产生的有毒气体进行过滤净化的作用。
  同时,这款BGA返修台还可接入氮气加热保护PCBA氧化发黄等功能都是卓茂的创新之作,领先于同行业的友商。可以说,卓茂科技一直被模仿,从未被超越!


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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