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让人眼前一亮军工品质的BGA返修台设备

很多关注和了解卓茂科技的客户都知道,卓茂科技是在BGA返修台领域少数能做出军工品质的BGA返修台设备的企业,今天我们来介绍一款让人眼前一亮军工品质的BGA返修台设备,那就是ZM-R7220A型的BGA返修台。


还记得在上一届电子设备展上,卓茂科技展出了一款型号为ZM-R7220A的BGA返修台设备,它能做到实时温度显示,可对比曲线分析,返修过程中可动态调整温度。


BGA返修台实时温度监测

先看看这款BGA返修台的详细参数:

ZM-R7220A 光学BGA返修台的技术参数

总功率

5.3KW(Max)

PCB尺寸

415×370mm(Max);

6x6mm(Min)

电源

AC220V±10%  50/60Hz

适用芯片

60x60mm(Max);

2x2mm(Min)

加热器功率

上部温区(1.2KW) 下部温区(1.2KW)预热温区(2.7KW)

测温接口

1个

IR温区尺寸

280×380mm

运动控制

Z

对位系统

130万标清数字成像系统、自动光学变焦+激光红点指示

贴装精度

±0.02mm

温度控制

K型热电偶闭环控制、精度可达±3℃

外形尺寸

L680xW640xH960

定位方式

V型槽和夹具

机器重量

79Kg

从参数列表中可知,这款BGA返修台设备体型不大,实用的功能却很丰富,对位系统采用光学对位,标清CCD(130万)数字成像、自动光学变焦系统,手动控制配合激光红点对位。

该BGA返修台的快速加热及冷却功能

Ir预热区采用中波陶瓷红外加热板加热,多功能可移动的PCB固定支架及BGA底部支架。采用进口打工了层流一体式冷却风扇。

ZM-R7220A型BGA返修台设备得到了众多客户的良好反馈,产品品质过硬,被誉为“让人眼前一亮军工品质的BGA返修台设备”。


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