排在榜首的BGA返修台ZM-R8650的关键技术：
　　1、可编程独立控制的三个温区；上部温区与下部温区对流热风加热，下部温区采用大面积发热丝布局，适用于较大BGA的返修，预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板大面积（720*600）加热。
　　2、采用工业PC操作，设置多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置12段以上，可自动进行曲线分析，并将温度曲线自动生成日志文件海量保存，方便调取历史参数追溯品质异常。
　　3、采用工业PC与伺服运动控制系统（固高）精准控制，高精度K型热电偶，精度可达±3℃，动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。具有智能温度补偿、自动记忆功能，可一键完成芯片的拆焊和吸取，操作简单。
　　4、上部温区通过PC控制伺服系统X/Y/Z全自动独立移动对位，采用研磨大理石平台，移动精度可达到±0.01mm。
　　5、设置喂料平台实现全自动喂料和自动收料。
　　6、采用进口高清CCD（500万像素）工业相机配合同轴光针对芯片测量和定位，系统自动纠偏和角度找正，自动放大并高清显示。
　　7、采用高清CCD（130万像素）工业相机通过远心镜头精密检测，消除测量误差，实现对位，重复对位精度可达到±0.01mm。
　　8、软件系统自主开发（拥有软件著作权），高精度的视觉软件实现全自动对位、全自动贴装、全自动焊接、全自动拆焊等功能。
　　9、上部温区独立的真空吸管电动控制360度精密旋转对位，具备负压监控及压力保护装置，配合视觉系统实现芯片自动纠偏和自动对位。
　　10、可接入氮气加热保护PCBA氧化发黄。
　　11、双重超温保护及报警功能，软件可加密及防呆功能，配置欧规VI级光栅安全保护操作。