QFN(Quad Flat No leads，四方平面无引脚封装)封装的IC在现今的电子业界似乎有越来越普遍的趋势，它的优点是体积小，足以媲美CSP(Chip Scale Package)，而且成本也便宜，IC的生产u程良率高，还能为高速和电源管理电路提供更佳的共面性以及散热能力等优点。此外，QFN封装不必从四侧引出接脚，因此电气效能更胜引线封装必须从侧面引出多b接脚的SO等传统封装IC。11385343fbf2b2116f79d0edc28065380cd78e3a.jpg尽管QFN有这麽多的优点，但它却给电路板组装厂带来不少的焊接品质n击，因为QFN为无引脚设计，一般很难从其外观的焊锡点来判断其焊锡性是否良好，虽然QFN的封装侧面仍留有焊脚，但有些IC封装业者只是把Leaf frame(导线架)切断露出其切断面，并没有再加以电镀处理，所以基本上吃锡就不太容易，再加上保存一段时间后切断面容易氧化，更造成侧面上锡的困难。
　　QFN封装吃锡标准
　　其实在IPC-A-610D,Section 8.2.13 Plastic Quad Flat Pack No Leads(PQFN)的规范中，并未明确定义QFN的侧边吃锡一定要有平滑的圆弧形曲线。
　　There are some package configurations that have no toe exposed or do not have a continuous solderable surface on the exposed toe on the exterior of the package and a toe fillet will not form.
　　事实上QFN真正的吃锡部份应该是在底部边框的焊脚与正底部的散热片，底部焊脚可以想像成BGA，所以应该可以参考IPC-A-610D,Section 8.2.12 Plastic BGA的标准。
　　QFN封装焊锡性检查及测试
　　就如同BGA的焊锡检查标准，目前QFN的焊锡检查除了用电测(In-Circuit-Test、Function Test)来侦测其功能之外，一般也会佐以光学仪器或X-ray来检查其焊锡的开、短路不良现象。老实说X-Ray的等级不够好的话，还真的不是很容易检查出来QFN的焊锡问题。如果无论如何还是找出焊锡性的问题，最后只能使用切片(Micro-section)或用渗透染红试验(Red Dye Penetration Test)查看BGA焊锡等破坏性实验来检查。
　　QFN封装空焊的可能解决方法
　　曾经发现有QFN底部中间的接地焊垫上印刷过多锡膏，当零件流过流焊时造成零件浮起形成空焊的问题，这时候可以考虑将QFN底部中间的接地焊垫印刷成「田」字型会比整片印刷要来得好，过流焊时也较不会因锡膏全部熔融成一团而造成零件浮动的情形。
　　•电路板的焊垫上尽量不要有导通孔(vias)，中间散热接地垫上的通孔(vias)也要尽量塞孔，否则容易影响焊锡量及气泡的产生，严重的还可能导至焊接不良。
　　•加「氮气」是否可以有效增加QFN的良率？我只能说见仁见智，氮气是可以防止零件氧化，但能否焊上QFN的侧面焊脚，还是有待观察，况且加氮气会增加成本，还是摆在最后再考虑就好了。
　　•最后，锡膏上锡饱满度也是影响QFN最重要的一种原因，采用活性高点的锡膏对QFN帮助大之又在，曾经国内某知名大企业（这我就不点名了）采用我司产品后对我司的赞誉不断，也因此某知名大企业给我司带来了更多QFN工艺的客户。