如今的PCBA制造领域，为了保证SMT贴片装配的正确率和合格品产量，传统的检测方法很难达到企业的生产检测要求，可以选择通过引入X-RAY检测设备以满足检测要求，X-RAY检测设备是一种使用X射线穿透被检测工件的设备，可用于检测BGA焊点，气泡，IC芯片，半导体和其他气泡缺陷。通过检测焊点缺陷，可以及早发现隐藏焊点缺陷。
　　如果早期能发现产品缺陷可以有效防止产品后续使用中出现问题。一般来说，BGA焊点缺陷主要包括：空焊，冷焊，漏焊，假焊接等对于检测焊点气泡的，x-ray检测设备可以实现非常直观的检测结果。
　　企业使用卓茂x-ray检测仪进行PCBA检测
　　对于BGA，卓茂科技通过X射线检测发现的缺陷，有许多问题：
　　空洞焊点
　　空隙焊点是由锡材料中的杂质或焊接材料的质量引起的。虽然BGA焊点有气泡，但如果气泡面积不超过焊点直径五分之一，则认为是合格的;
　　锡桥和短路
　　当接触点处的焊料太多或焊料放置不当时，经常会产生锡桥，发生桥接和短路;
　　BGA球未对准
　　X射线检测图像能非常清楚地显示BGA球是否与PCB上的焊盘有没有正确对齐。BGA球未对准是要杜绝的。
　　开路和冷焊接焊点
　　当焊料和相应焊盘不接触或焊锡没有正确流动时，会发生开路和冷焊接焊点。开路和冷焊接焊点也是要杜绝发生的。
　　元器件未接触
　　将元器件放置在PCB上后，不允许丢失或错放焊料和焊球。通过卓茂科技的x-ray检测仪可以很轻松检测出这些问题。
　　PCB制造领域通过x-ray检测缺陷保证产品品质是目前企业普遍认可的解决方案。