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卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于智能焊接、智能检测设备十五年，中国创先发明“全自动植球机”的创造者。作为中国电子智能装备产业返修设备领域的，公司连续15年保持主营设备在细分市场全球销量！

在电子芯片、电子元器件、工业精密铸件、电子半导体等行业内，卓茂科技凭借其全面的经验和专业的技术优势，为您提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray射线检测设备、自动除锡设备、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等一站式解决方案！

深圳NEPCON ASIA2019展会将以5G为主题，向来自通信通讯、汽车、新能源、智慧城市的观众全面展示PCB+PCBA+Assmebly+Test的电子制造全产业链解决方案。展示面积60,000平方米，为历届规模更大的NEPCON展会。六展合一，着力打造电子制造产业连通平台。作为电子制造业国际级品质强展，将有来自38个和地区的800个参展企业及品牌参展NEPCON ASIA展会。

8月28-30日，卓茂科技将携最新技术产品亮相2019深圳NEPCON展会，欢迎莅临1号馆1P20展位参观！