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2019NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展正式开幕

  2019年8月28日一早,在深圳会展中心,以5G为主题,向来自通信通讯、汽车、新能源、智慧城市的观众全面展示PCB+PCBA+Assmebly+Test的电子制造全产业链解决方案的2019NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展正式盛大开幕了。展会为期三天,从28日开始起至30日结束。
  卓茂科技本次展会展出的先进设备有全自动BGA返修台、在线及离线x-ray检测,自动植球机等业内领先技术的设备展现给您。真挚的期待您和同事及行业友人共同参与,在展会现场与我们的技术专家及业务顾问面对面,把握机遇,共话未来。只要您有需求,我们将为您量身定制最合适、更高效、最经济、最满意的一站式解决方案!
  想了解更多全自动BGA返修台、x-ray检测设备的朋友,可以前往1号馆1P20展位与卓茂的工作人员面对面的交流,现场更有精美的礼品可以领取。期待您的光临!


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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