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用卓茂x-ray检测设备解决pcb焊接bga遇到的各种缺陷


图一:x-ray检测设备

PCBA在电子市场是最为普遍的元器件,基本上覆盖了每一个电子相关行业,其特点在于将过去多而杂乱的线路采用线路板的制成方式进行加工,大大的缩减了产品尺寸,将产品推向更加现代化的水准,当然更高工艺带来的也是更高的技术水准。

随着科技的不断进步与演变,企业在实际加工过程中会发现一些问题,比如焊接出现虚焊、假焊、空焊,最糟糕的莫过于漏焊,对于漏焊,有些可能用目检可以及时发现,但对于假焊空焊则无法及时的做到,如图二:


图二:x-ray检测pcba缺陷

电子元器件内部缺陷采用目检或者AOI仪器都是无法直接检测的,目前多采用的就是如图一所示的X-RAY检测设备,其强大的可穿透力可以探伤到产品内部结构缺陷,如空焊、虚焊、假焊、气泡等等异常。如图三:


图三:bga焊接中的各种缺陷


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