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2019深圳国际电子装备产业博览会邀请函

尊敬的先生、女士:

感谢您一直以来对卓茂科技的大力支持与信赖!

卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业,专注于智能焊接、智能检测设备十五年,中国创先使用“全自动植球机”的企业。作为中国电子智能装备产业返修设备领域的领跑者,公司连续15年保持主营设备在细分市场全球销量增长!

在电子芯片、电子元器件、工业精密铸件、电子半导体等行业内,卓茂科技凭借其丰富的经验和专业的技术优势,为您提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray检测设备、X-ray点料机、自动除锡设备、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等一站式解决方案!

「深圳国际智能装备产业博览会」暨「深圳国际电子装备产业博览会」(简称「EeIE智博会」)以智能及电子装备产业为主题的专业展会,展出面积40000平方米。有来自国内外 500+知名展商将集中展示工业机器人、工控自动化及集成、SMT及周边设备、激光、工业互联网及其他智能装备博览会以打造中国乃至世界智能及电子装备专业展为目标,全面展示电子制造中的智能化技术和智能化设备,是全球电子智能装备领域重要展会平台。

11月4-6日,卓茂科技将携新技术产品亮相2019深圳国际电子装备产业博览会(EeIE智博会),欢迎莅临3Q181展位参观!


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

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与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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