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谈谈BGA的良好焊接和BGA保存及使用

  随着电子技术的发展,电子元件正朝着小型化和高密度集成的方向发展。BGA组件已经越来越广泛地应用于SMT组装技术中,随着BGA和CSP的出现,SMT组装的难度越来越大,工艺要求也越来越高。
  由于返修BGA的困难,良好的BGA焊接是所有SMT工程师热议的一个话题。这里是BGA保存和使用环境以及焊接过程的两个方面。
  BGA保存和使用
  BGA是对温度敏感的元器件,因此BGA必须在恒温和干燥的条件下存储。操作人员应严格遵守操作流程,并避免在组装之前影响组件。
  通常,BGA的理想存储环境是200C-250C,并且湿度小于10RH。
  在大多数情况下,我们会注意到BGA的防潮处理打开组件包装之前的BGA。同时,在安装和焊接过程中,我们还应注意不暴露组件包装的时间,以防止这种情况发生。
  组件受到影响,焊料的质量下降或组件的电气性能发生变化。


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