随着电子技术的发展，电子元件正朝着小型化和高密度集成的方向发展。BGA组件已经越来越广泛地应用于SMT组装技术中，随着BGA和CSP的出现，SMT组装的难度越来越大，工艺要求也越来越高。
　　由于返修BGA的困难，良好的BGA焊接是所有SMT工程师热议的一个话题。这里是BGA保存和使用环境以及焊接过程的两个方面。
　　BGA保存和使用
　　BGA是对温度敏感的元器件，因此BGA必须在恒温和干燥的条件下存储。操作人员应严格遵守操作流程，并避免在组装之前影响组件。
　　通常，BGA的理想存储环境是200C-250C，并且湿度小于10RH。
　　在大多数情况下，我们会注意到BGA的防潮处理打开组件包装之前的BGA。同时，在安装和焊接过程中，我们还应注意不暴露组件包装的时间，以防止这种情况发生。
　　组件受到影响，焊料的质量下降或组件的电气性能发生变化。