维修焊接我们最多选用的是卓茂bga返修台，既安全又方便，高效率、傻瓜式完成维修焊接。卓茂BGA返修台小到5830、5860，中端有720、7830等，高端机型更是香满十里，定制机型还可以满足您多样化的需求。
　　焊接接口等塑胶件最主要的是要控制好热风枪的温度，热风枪温度调得太高接口等塑胶件很容易受热变形，焊接苹果手机主板上的接口热风枪温度不要超过300度，一般280度就可以。
　　拆下接口焊接步骤：卓茂380热风枪温度调到280度，飞速可以调到更大，先把焊接处用热风枪预热，再在接口两边引脚处加适量助焊剂,用卓茂380热风枪给接口均匀加热，等锡融化后用镊子夹住接口一边的中间处从主板上取下来，（这里要注意的是不能用镊子夹住接口的两边从板上取下来，因为接口在高温下用镊子夹两边很容易变形）。
　　装上接口焊接步骤：接口取下来后看主板接口焊盘上有没有少锡，锡少的话用烙铁加点锡，在焊盘上加适量助焊剂，用镊子把接口夹在主板接口焊盘处与焊盘引脚对齐，卓茂380热风枪温度调到280度，飞速调到70左右，热风枪垂直给接口加热，（这里要注意的是热风枪不能斜着给接口加热，不然在风力大的情况下会把接口吹移位。
　　还要注意的是不能在热风枪加热主板的同时再用镊子夹住接口去对齐主板接口焊盘，这样的话接口还没放到主板接口处时已经在悬空时受热变形了）
　　在加热的过程中如果接口没对齐的话可以用镊子轻轻地拨动接口使之对齐，锡融化后就移开热风枪停止加热，待主板冷却后把主板上的助焊剂清洗干净。
　　维修焊接选用卓茂bga返修台，苹果手机维修接口拆装焊接技巧就分享到这里。欢迎大家咨询BGA返修台、x-ray检测设备、x-ray点料机等