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卓茂CT检测再添硬核实力,nanoVoxel系列3d x-ray检测系统震撼上线

  作为X射线无损检测方面的知名制造商,卓茂科技掌握了各种射线检测技术的核心,在设计定制X射线和CT解决方案方面有丰富的经验,可以帮助客户在科研和项目开发以及生产检测过程中达到理想的结果。
  HDMI三维3dx-ray检测
  卓茂科技3D CT检测系统适用于哪些领域?
  1、研发(R&D)
  2、失效分析(F/A)
  3、过程控制
  4、混合DR/CT检测
  5、缺陷和材料分析
  6、尺寸测量
  7、小型电子元件检测等。
  大家都知道,市面上EMS工厂普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。
  3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会清晰的显现出来。
  高端的3D Xray,意味着让检验人员带上透视眼,焊接过程中的疑难杂症:虚焊、空洞、少锡、细微连锡等都将一览无遗,无处可逃。
  卓茂科技的3Dx-ray,3D断层扫描系统还将向您提供关于检测项目内外结构相关信息,帮助您执行各种测量和分析。


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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