随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10间，BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度，实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近10年来，在我国，BGA返修台已经逐步取代了传统的热风枪，而深入到了每一个SMT制造工厂，也广泛应用于返修主板的个体维修户。迄今为止，成立了14年多的卓茂科技见证了此行业发展的历史。
　　那么为何BGA返修台会如此受到SMT工厂和主板维修店的青睐呢？我个人认为原因有如下几点：
　　首先，提高自动化生产水平，节省人工成本。在企业发展、产业结构优化的进程中，人工成本已经成为一个极大的阻碍因素，严重制约着企业的发展，降低了企业创造的效益。在深圳，在SMT工厂的普通员工，2004年平均工资在800左右，在2008年这个数据翻了一番，达到1700元左右，而在2015的调查显示，普通工人的平均工资又在2008年的基础上翻了一番，达到3500元。人工成本和地价的提高，使许多大型的生产企业向二线、三线城市转移，或者直接转移至东南亚。因此，在企业长期发展而言，提高每个生产环节自动化水平，减少人员的投入，势在必行。以前的生产模式是“一个岗位的活要几个来干”，而现在的生产模式是“几个岗位的一个人干”。而BGA返修台的使用，大大减少了人员的投入，提高了生产效率。在BGA返修的过程，包括拆焊、除锡、植球、贴装和焊接都可以控制在1~2个人来完成。
　　其次，BGA返修台，可进行连续性生产。在BGA返修如此重要的岗位上，能熟练掌握热风枪的员工极少，有个别熟练的老员工，风枪使用得好，但是大部分员工还是没有能掌握其使用规律。还有在深圳、广州、东莞、苏州等电子制造发达的城市，员工的去留存在不稳定性的特点。今天可以熟练掌握BGA返修的员工，说不定过几天就会离职，而很难再找一个合适的人来替代，一旦出现空缺，就会给企业造成巨大的损失。BGA返修台，使用方便、易学易懂，又可降低操作者的劳动强度。所以选择一个易学易懂，操作简单返修工具，也应该尽早得提上企业生产造制的议程。
　　再次，基于行业对产品质量的要求。商场如战场，在竞争如此激烈的商业环境下，优越的品质和服务是企业生存根本。一方面，市场对品质的要求越来越高。另一方面，企业自身发展的需要。把产品做好，才能不容易被市场淘汰，才能做大做强，做长久。在BGA返修过程中，众所周知，传统的热风枪由于急剧上升的温度，会导致PCB板的变形与BGA芯片的损坏。由于温度不均匀，经常会出现，虚焊、假焊等现象。如此返修出来的产品如果流向市场，将会对最终使用者造成很大的麻烦，进而对企业也会造成重大的影响。那么，BGA返修台，就避免了热风枪所出现的问题，上下温区加热，中间对PCB板的红外预热，逐段上升的温度，对PCB板和BGA芯片的损害降低到了最小，大大提高了返修成功率，使返修的效果达到更佳。
　　还有，日益精密的电子产品，间距也做得越来越小，0.3mm、0.4mm得BGA芯片越来越被广泛地使用，对如此小间距的芯片的返修，也只有光学BGA返修台才能胜任了。BGA返修可实现BGA锡球与PCB焊盘点对点对位。
　　综上所述，BGA返修台以优越的特性，已经逐渐取代了热风枪成为BGA返修和其它SMT电子元器件返修的主流。
　　卓茂BGA返修台顺应时代的潮流，在闻权先生的带领下，继续努力拼搏，积极创新，将会为全球的BGA返修作出更大的贡献。
　　BGA返修台取代热风枪的潮流已不可逆转。