每一件事故出现之后，人们都会不由自主地找它产生的原因。在BGA返修台的使用过程中，也会出现非常多的情况，或者是故障，或者是事故。即这些方方面面的原因，最终导致的结果，说好听一点，就是没有达到预期的效果，说严重一点就是会导致返修失败。找到原因，我们才能想出方案来去增进品质，改进返修工艺，避免给企业造成更大的损失。
　　BGA返修的过程中所产生的焊接故障，根据其产生的原因，一般分为两类。类是机器本身的产品质量所引起的。说到机器本身可能出现的问题，那数起来可是无穷无尽的，在此只罗列几个来简单讨论一下。比如：温度精度不够准确，或者贴装精度不准确，抛料，吸嘴把主板压坏。
　　机器本身是基础，如果没有品质过硬的设备，再经验丰富的设备操作者也会返修出不良品。所以在设备的生产过程中，每一个环节都要经过严格的把控，要有规范的质量监督。
　　卓茂经典光学BGA返修台机型ZMR730，故障率低
　　第二类是操作者的失误所引起的。每一个型号的BGA返修台，最核心的两个系统是对位系统和温度控制系统。使用非光学BGA返修台时，BGA芯片与焊盘的对位是人手动完成的，有丝印丝的焊盘可以对丝印线，没有丝印线的，那就全凭操作者的经验，感知来进行了，人为因素占主导。经常会有购买了我卓茂科技非光学设备（比如ZM-R5860，ZM-R5830）的客户会问我们卓茂业务员“你们此款非光学BGA返修台的返修成功率是多大？”，我们的非光学设备只敢保证温度是准确的，不敢保证你的对位准确。
　　说到温度控制也是相当重要的一个原因。在拆焊之时，一定要保证在每一个BGA锡球都达到熔化状态的时候才可以吸取BGA，否则产生的结果将会是把焊盘上的焊点拉脱，所以切记温度偏低。在焊接之时，一定要保证温度不能过分地高，否则可能会出现连锡的现像。温度过高还可能会造成BGA表面或者PCB焊盘鼓包的现象出现，这些都是返修过程中产生的不良现像。
　　所以技术员在实际操作中，要规范使用BGA返修台，不可随意更改温度。技术员对BGA返修及SMT工艺的一些基础性的常识还要一定了解。