我们来了解一下半导体检测工艺的各个环节。
　　集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。集成电路芯片的生产主要分为IC设计、IC前道制造和IC后道封装测试三大环节，狭义上对集成电路检测的认识集中在封测环节，事实上集成电路检测贯穿生产流程的始终，起始于IC设计，在IC制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测，根据检测工艺所处的环节，集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。
　　设计验证用于IC设计阶段，主要采用电学检测技术验证样品是否实现预定的设计功能。前道量检测运用于晶圆的加工制造过程，它是一种物理性、功能性的测试，用以检测每一步工艺后产品的加工参数是否达到了设计的要求，并且查看晶圆表面上是否存在影响良率的缺陷，确保将加工产线的良率控制在规定的水平之上。后道检测主要运用于晶圆加工之后、IC封装环节内，是一种电性、功能性的检测，用于检查芯片是否达到性能要求，后道检测又细分为CP测试、FT测试。CP测试确保工艺合格的产品进入封装环节，FT测试确保性能合格的产品最终才能流向市场。
　　在实际的芯片制造过程中，光学技术与电子束技术常常被结合使用，比如检测环节一般先采用光学检测定位缺陷位置，再使用电子束检测对缺陷进行扫描成像，两种技术的结合使用可以提高量检测的效率，并降低对芯片的破坏性。
　　ZM-X6600是一款高性价比的微焦点X射线检测设备，特别适用于电子制造和半导体，快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。