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半导体x-ray检测设备ZMX6600可以检测低于2.5μm的缺陷

  我们来了解一下半导体检测工艺的各个环节。
  集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。集成电路芯片的生产主要分为IC设计、IC前道制造和IC后道封装测试三大环节,狭义上对集成电路检测的认识集中在封测环节,事实上集成电路检测贯穿生产流程的始终,起始于IC设计,在IC制造中继续,终止于对封装后芯片的性能检测,根据检测工艺所处的环节,集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。
  设计验证用于IC设计阶段,主要采用电学检测技术验证样品是否实现预定的设计功能。前道量检测运用于晶圆的加工制造过程,它是一种物理性、功能性的测试,用以检测每一步工艺后产品的加工参数是否达到了设计的要求,并且查看晶圆表面上是否存在影响良率的缺陷,确保将加工产线的良率控制在规定的水平之上。后道检测主要运用于晶圆加工之后、IC封装环节内,是一种电性、功能性的检测,用于检查芯片是否达到性能要求,后道检测又细分为CP测试、FT测试。CP测试确保工艺合格的产品进入封装环节,FT测试确保性能合格的产品最终才能流向市场。
  在实际的芯片制造过程中,光学技术与电子束技术常常被结合使用,比如检测环节一般先采用光学检测定位缺陷位置,再使用电子束检测对缺陷进行扫描成像,两种技术的结合使用可以提高量检测的效率,并降低对芯片的破坏性。
  ZM-X6600是一款高性价比的微焦点X射线检测设备,特别适用于电子制造和半导体,快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。


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