高密度芯片封装技术的兴起给测试和检验带来了更大的挑战。X射线技术是检测领域的更大变革。从AOI检查的出现到X射线检测技术的变化，X射线可以有效地检测每个电子组件，例如IC芯片，pcba电路板，锂电池，BGA和半导体电子组件。
　　如今，X-RAY检测设备已广泛用于工业生产领域。为了确保焊接完成后电子元件的质量，对无形焊点进行了无损检测，这也保证了电子组件质量的必要手段。
　　随着当今半导体封装组件的日益小型化，X射线检测设备探测器的精度需要满足未来趋势的需求。因此，我们需要具有足够放大倍率的检测设备来分析缺陷。
　　卓茂科技对于工业X-Ray设备的分辨率要求极高,利用其速度快,灵敏度高的优势在工业应用领域提供了十分成熟的方案,这也是当今更流行的成像方式,为客户提供最专业的服务是卓茂人的追求。