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卓茂中端BGA返修台机型的细节图曝光

文章出处:卓茂新闻 责任编辑:深圳市卓茂科技有限公司 发表时间:2021-01-19
  

  随着SMT行业的发展,在BGA返修这个领域,BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10年间,BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度,实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近10年来,在我国,BGA返修台已经逐步取代了传统的热风枪,而深入到了每一个SMT制造工厂,也广泛应用于返修主板的个体维修户。
  市场上应用广泛的卓茂品牌返修设备,已成当今主流工厂的,卓茂BGA返修台口碑广泛流传,做工精细,今天曝光一组卓茂中端BGA返修台机型的细节图,那就是ZM-R730的产品细节,看看是否名副其实。

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