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逆流而上,势如破竹 | 卓茂科技2022年上半年度业务总结大会圆满召开

卓茂科技2022年上半年度业务总结大会

  "雄关漫道真如铁,而今迈步从头越"。2022年7月9日,卓茂科技顺利召开2022年上半年度业务总结大会。基于疫情防控,深圳总部、苏州、重庆、天津、西安等各分公司的业务精英,通过视频会议线上线下汇聚一堂,就2022年上半年业务达成情况进行了工作汇报,在相互交流、思维碰撞中不断反思提升,全力以赴冲刺全年目标。

卓茂科技2022年上半年度业务总结大会

卓茂科技常务副总 冯国雄 

介绍BGA芯片返修设备、在线除锡植球设备系列新品

卓茂科技研发部副总 王鄂豫

介绍X-Ray点料机、X-Ray检查机以及3D/CT在线高速检测系列新品

卓茂科技2022年上半年度业务总结大会

海外销售总监 田建超

卓茂科技2022年上半年度业务总结大会

外贸部团队做工作汇报

卓茂科技2022年上半年度业务总结大会

营销中心 副总  商卫

深度剖析营销管理痛点及其解决对策

卓茂科技2022年上半年度业务总结大会

“安危不贰其志,险易不革其心”

  闻总以“坚定信念,勇毅前行,未来可期”点亮卓茂自上而下的共同价值,心中有梦,眼里有光,脚下有路,好日子是奋斗出来的。世界的动荡变革和疫情相互叠加,不稳定性不确定性显著上升,面对重重挑战,越要坚定信心、激流勇进。“志之所趋,无远弗届;志之所向,无坚不入!”机遇与挑战并存,卓茂将持续深耕SMT细分领域,充分发挥X-RAY智能检测及智能焊接工艺技术沉淀,以“长风破浪会有时,直挂云帆济沧海”的勇气和魄力,阔步开启2022年下半年的新征程。

卓茂科技2022年上半年度业务总结大会


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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