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卓茂科技 智能制造 | 洗尽铅华 智在姑苏

  “吴阊至枫桥,列市二十里”姑苏城自古就是商贾云集的繁华地,一幅《姑苏繁华图》描绘了当时市井的繁荣盛况。而今天作为经济活动的载体,商贸商业自然也是在不断焕新,焕发出“新活力”。

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  5月11日,卓茂科技携核心技术产品X-RAY点料机应邀参加第95届CEIA电子智造高峰论坛,21场精彩主题演讲,国内近60家知名品牌展示,融合系统集成产业链,从微组装到先进封装,涵盖精密焊接、X-RAY无损检测、贴装技术、轻量化MES、智能化生产、数字化工厂等等热门智造话题,现场与CEIA专家智囊、封装技术专家、以及材料研究院副院长等实力分享BGA焊接、新能源汽车电子制造控制与应用方案、元器件国产化应用遇到的挑战与系统解决方案。

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  “智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业,专精特新重点“小巨人”企业,专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案!

卓茂科技巡展计划

  有朋自远方来,又奔赴远方。期待5月31日,我们再次相聚武汉CEIA电子智能制造高峰论坛。

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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