4月20日，卓茂科技作为智能检测、智能焊接设备制造商应邀参加第93届CEIA电子智造高峰论坛。融合系统集成产业链，从微组装到先进封装，规模盛大，国内50家知名品牌展示，22场精彩主题演讲，实力专家领衔、及行业专家共襄盛举，共同探讨智能焊接、X-RAY无损检测、PCBA全制程检测、精益智造、数字化工厂建设、元器件国产化应用遇到的挑战与系统解决方案，汇聚智造创新，洞察前沿新知。

　　“智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案！

　　短暂的离别是为了下一次相遇而做准备，期待5月11日，我们再次相聚苏州CEIA电子智能制造高峰论坛。