欢迎来到【深圳市卓茂科技有限公司】官方网站!

返回上一页

盘点卓茂科技X-RAY点料机的十大优势

  作为国内最早自主研发制造X-RAY点料机厂商,卓茂科技时刻关注全球SMT电子组装件,对新增器件快速收录,每周更新处理客户要求的新增器件料盘,每月从云端获取图像并更新数据库。我们对超过5000种不同的物料器件反复测试,器件全球覆盖率超过98.7%。
  那么接下来,就给大家总结卓茂X-RAY点料机的十大优势,供大家参考:
  1、设计参照人体工程力学,坐姿操作,显示器与人眼高度持平,保护颈椎,不易疲劳,占地空间小,可以移动任意位置使用;
  2、载物台自动进出,方便物料放置和拿取,载物台光栅自动感应,力矩控制,防止夹手;
  3、物料标签防错机制,料盘全感应识别,与打印机实时对接,拿取任意一盘料即刻打印该盘物料信息;
  4、与MES/ERP/WMS等系统数据对接,实时交互数据,点料信息及时上传更新;
  5、无需拆封料盘和中转料盘,可大幅度改善缺料、丢料、漏料、少料情况,数位化管理物料仓储,降低物料库存成本;
  6、适用于各类型贴片元器件,01005以上SMD器件;
  7、采用人工智能点数,全自动计算,软件简易便捷操作,无需教学成本;
  8、可测料盘直径为7~15英寸,包括散料和异性料等,计数度达到99.99%;
  9、超过肉眼识别精度,只要肉眼能够识别就可以保证点料。可处理接料、防潮袋、散料、JEDEC TRAY等;
  10、强大的数据库收集全球点料机图像数据超15000种物料信息,同时拥有测试图像74万张,经过数据增强的分类训练图像573万张,每次软件更新发布前测试图像数据全部测试通过。


X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

深圳市卓茂科技有限公司  All Rights Reserved   备案号: 粤ICP备10051678号      法律声明   隐私声明

返回顶部