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卓茂科技 | 5G赋能 万物可期

卓茂科技参加NEPCON国际电子生产设备展

  四月是旖旎的春光、和煦的微风,还有参加NEPCON国际电子生产设备展的卓茂科技!

卓茂科技参加NEPCON国际电子生产设备展

  4月23日,为期三天的第30届NEPCON 2021在中国·上海世博展览馆圆满落幕。NEPCON展会为全球多项新技术和新产品的舞台,这些产品从这里走向世界。展会上700家参展企业及品牌,近千款PCBA展品及技术解决方案实力抢镜!中国电子制造行业全面复苏对全球电子制造企业都极具吸引力,为业界呈现2021春季全明星新品阵容。卓茂科技作为专业智能检测、智能焊接设备制造商,以全力推动国内5G智能发展为使命,亮相本次展会。

卓茂科技参加NEPCON国际电子生产设备展

  “智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的高新技术企业,专注于智能焊接、智能检测设备16年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案!

卓茂科技参加NEPCON国际电子生产设备展

  感恩所有的遇见,一切都是更好的安排!期待8月深圳会展中心,我们再次相聚在NEPCON ASIA2021亚洲电子生产设备暨微电子工业展!卓茂科技诚邀莅临!

X-Ray检测设备应用于检测BGA焊点缺陷

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与其他点焊不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA...

2023-04-11

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