7月28日，卓茂科技作为智能检测、智能焊接设备制造商应邀参加第78届CEIA电子智造高峰论坛。国内外40余家知名品牌企业参会，与华为、台积电、神龙汽车、烽火通信等业界大咖聚焦精准制造与高可靠性技术，共同探讨X-RAY检测、BGA芯片焊接、精密组装、3D AOI、MiniLED、芯片制造、芯片封装、汽车电子等热门话题。

“早在秦朝末年,张良在论证定都关中时说“关中左崤函,右陇蜀,沃野千里,此所谓金城千里,天府之国也”《史记留侯世家》。成都，简称“蓉”，别称蓉城、锦城，是四川省省会、副省级市、特大城市、成都都市圈核心城市，国务院批复确定的中国西部地区重要的中心城市，重要的高新技术产品基地、商贸物流中心和综合交通枢纽。

6月30日，第75届CEIA电子智造高峰论坛在东莞震撼重启，洞察新趋势，迈入新赛道，40余家国内外知名品牌亮相，集聚X射线CT技术、电子物料精益智造、激光打码、材料质量管控、智慧工厂、封装热变形等热门话题，从发展趋势、工艺及应用角度深入分享Mini LED、半导体SiP封装、高可靠电子制造等领域。卓茂科技作为SMT细分领域龙头企业、国内一家SMT表面贴装行业，将芯片检测与返修工艺技术整合为一体的专精特新重点“小巨人”企业，携核心技术产品应邀参加。

卓茂科技参加NEPCON国际电子生产设备展

3月19日，为期三天的2021慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕。作为“两会”后电子制造行业盛宴，也是“十四五”重要数字化场景——智能制造的落地技术密集大秀。