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R8650C智能BGA返修工作站 R8650C智能BGA返修工作站

R8650C智能BGA返修工作站

R8650C智能BGA返修工作站

R8650C是一款全自动视觉对位的BGA返修工作站,适用于大型PCB板(如5G通讯板)上各种贴片器件的全自动返修工作,可实现全自动视觉贴装,全自动焊接,全自动拆焊功能可与SAP/ERP实现软件对接(选配),实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。

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(提示:本文参数仅供参考,最终配置以实物为准。)

2021卓茂科技开工大吉

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2020-12-07

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