客户案例
ZM-R7220A 全新光学BGA返修台
型号: ZM-R7220A
产品详情

ZM-R7220A 光学BGA返修台的技术参数

总功率

5.3KW(Max)

PCB尺寸

415×370mm(Max);

6x6mm(Min)

电源

AC220V±10%  50/60Hz

适用芯片

60x60mm(Max);

2x2mm(Min)

加热器功率

5.3KW(Max)上部温区(1.2KW) 下部温区(1.2KW)预热温区(2.7KW)

测温接口

1个

IR温区尺寸

280×380mm

运动控制

Z

对位系统

130万标清数字成像系统、自动光学变焦+激光红点指示

贴装精度

±0.02mm

温度控制

K型热电偶闭环控制、精度可达±3℃

外形尺寸

L680xW640xH960

定位方式

V型槽和万能夹具

机器重量

79Kg


全新光学BGA返修台ZM-R7220A主要特点:

适用范围

本机适用于中小贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

加温系统

①上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀

②下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度

③红外加热器采用陶瓷红外加热板,加热稳定均匀,寿命持久

④自主发明专利技术的PID温度控制器

视觉系统

采用高清CCD  高精度光学对位系统

对位系统

①高清光学对位系统,可确保元器件的精确贴装。

②光学对位装置采用手动控制

③配置激光红点定位,引导PCB快速定位。

④贴装系统采用摇杆控制,无需设置繁琐参数。

软件系统

卓茂完全自主开发,具有软件著作权

操作系统

①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限,

②自动焊接/拆卸,操作简单

③人机界面采用高分辨率触摸屏。

安全系统

①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度

③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能.

④整机具有急停功能

设备优势

①可返修不小于2mm*2mm器件。

②气源供给采用进口双滚珠轴流风机,无需依赖外接气源。

优越的安全保护功能

本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。