客户案例
BGA锡珠焊接台(铁板烧)
型号: ZM-255
产品详情
一、技术参数
(一)主要性能
(1)具有回焊炉功能,满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;
(2)采用数显仪表控温,K型热电偶探温,温度精准、波动小;
(3)在同等条件下,可同时焊接不同规格BGA芯片,焊接结束后具备报警功能;
(4)配备高温布,防止BGA芯片损伤。
(二)主要规格
(1)发热面积:120mm×200mm
(2)功    率:600W
(3)温度设定:室温~300℃可调,PID控温
(4)定时报警时间:0.01S~99.99H
(5)工作电压:AC220V
(6)外形尺寸:310mm×280mm×145mm(L×W×H)
(7)重    量:约7.5kg


控制面板
(一)控制面板示意图
DH48S时间控制器               REX-C10温控表             启动     电源开关
(二)控制面板说明:
1、电源开与关闭                   2、START: 启动按钮
3、PV:实际温度值                4、SV:设定温度值
5、    :设定数字递增键           6、   :设定数字递减键
7、    :设定位移位键             8、SET:流程设定键
9、AL2:报警界限2               10、AL1:报警界限1
11、AT:自整定设定               12、OUT:输入
13、时间控制器
注:DH48S数量时间控制器延时范围(通过面板上编码开关设定)

开关位置
H(小时)
M(分钟)
S(秒)
延时范围
1M~99H99M
1S~99M99S
0.01S~99.99S