客户案例
全自动植球机
型号: ZM-ZQ1050
颜色: 蓝色
品牌: 卓茂
产品详情
ZM-ZQ1050自动植球机是由高性能的工控机控制系统、高速的十二轴运动控制系统、高清晰的视觉定位系统、便捷的操作系统、精准的温控系统和优越的安全保护系统组成。通过高精度智能模块化的软硬件,实现了对各种BGA芯片的植球功能。
1、 本设备可自动分选、自动吸取和自动放置0.3mm、0.35 mm、 0.4 mm、 0.45 mm、 0.5 mm、 0.55 mm、 0.6 mm、 0.65 mm和0.76 mm锡球。且不需使用钢网,可避免锡球撒落及浪费的现象。
2、 适用于菱形且边长为10mm~48mm、厚度为0.5mm~5mm的各种有铅或无铅BGA芯片。机器能自动定位、自动识别BGA的大小与厚度。
3、 根据BGA芯片及锡球的大小。无论是有铅或无铅的锡膏,本设备能自动调整锡膏的挤压量,对BGA芯片的焊盘上直接自动有序的输出锡膏。无需在BGA芯片上涂刷助焊膏,避免了频繁的更换钢网和清洗钢网的现象。
4、 自动植球机内置两个机械手,可360°旋转。具有自动压平、取料、卸料功能,可根据具体的位置需要,进行自动调整。
5、 配有高清晰的视觉定位系统和15〞液晶显示器,确保贴装对位精度可达±0.025mm。
6、 在全封闭的环境下工作,在人为或者设备部分装置失控的情况下,该设备将自动暂停(包括在该装置前面工作的机构),不影响后面工序各装置的工作,在检查出问题点后方可继续工作。确保避免在任何异常状况下BGA芯片及元器件损坏及机器自身损毁。
7、 本设备操作简单、快捷,自动化程度高、速度快、精度高,植入的锡珠时间≤±0.3秒/颗,植入锡珠的精度≤±0.025mm;在很大程度上降低成本和保证精度。
8、 每次BGA芯片自动植球完工时,内置机械手会自动将植好的BGA芯片送到加热器处经过加热、恒温、冷却处理,机械手再次将成品送到接料盒。