客户案例
ZM-CX900A全自动除灯除锡设备
型号: ZM-CX900A
规格: 1290×1290×2050mm
颜色: 白色
品牌: 卓茂
产品详情

ZM-CX900A除锡机采用非接触式除锡,除锡头离板面有一定距离,可有效预防除锡头压到PCB板,造成PCB板受力变形。

整机半封闭设计,有效降低外界气流对除锡品质的影响。

传统开放式结构的除锡机,当周围有风扇、空调时,流动气流使PCB的受热将变得不稳定,重复性的不一致性得不到保障。

操作窗口设置有安全光栅,保护人身安全。


技术参数

定位方式:视觉定位

适用PCB:540×420mm

适用除锡区域:BGA5×5-80*80mm;条形区域50X200

适用除锡种类:平面,通孔

工作模式:自动贴装模式、自动拆取模式、自动焊接模式

外置测温接口:5个

曲线分析:自动生成曲线分析报告

外形尺寸:1290×1290×2050mm

标配风嘴:可更换不同规格

标配吸嘴:可定做宽度3~10mm锡嘴

PCB厚度:1.5~6mm

除锡区离元件距离:  >1mm

除锡速度:按70mmX70mm除锡面积、7mm宽度的除锡头算,走完所有的除锡区域只用240S(整个除锡工序的时间还需要加上预热时间,预热时间需要根据PCB板厚度、周边元件等因素调整,一般情况下需要180S)


ZM-CX900A 自动除锡机 特点;


视觉对位系统通过CCD将PCB和BGA图像采集到图像对位处理系统,由图像对位处理软件算出偏移位置和角度,再传送给伺服控制器驱动马达进行位置纠偏校正,确认除锡区域,响应速度快,对位精度可±0.01mm


支持10段温度设置,通过鼠标拉动曲线,即可设置温度、恒温时间、升温速率,方便快捷;  

温度参数无限存储,多种操作权限,防止参数意外修改;


自动生成曲线分析报告,便于追溯、分析返修过程;

选配条码扫描功能,可快速调取温度参数、历史返修分析报告;


红外预热系统采用Eistein HFS系列陶瓷板状辐射器,设计最高操作温度为630℃,表面平均密度达到38.4kW/㎡。


每个加热器独立控温,运行过程自动监测,异常报警;预热区域自由组合,单机界面即可选择加热区域。


下部热风加热系统是自主专利技术的新型微型加热器,独特的气道布局,保证在高温下稳定运行,出风口温度均匀。