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AMD SP3R2专用返修机
型号: AMD SP3R2专用返修机
下一个: 光学BGA返修台
产品详情

技术参数:
    
电  源                            AC 380V /AC220  

50/60 Hz   总功率            Max 8800W

顶部热风加热器功率               800 W

底部热风加热器功率            1200 W

底部预热功率                     6600 W

控制部分功率                     200W

温度误差                     ±3℃(实测)

贴装精度                      ±0.01mm

贴装压力                       <0.2N

热风加热温度                   400℃(Max)

最大PCB尺寸                   640mm×520mm

芯片尺寸范围                 0.4×0.4mm--80×80mm

外形尺寸                         L840×W960×H960mm

     测温接口                          5个

 机器重量                     约100kg

      外观颜色                      白色

AMD SP3R2专用返修台

 该设备采用x86处理器为核心的控制平台,行业领先的PC控制系统,支持各种软件的扩展,软件安装和网络监控;TTE(MES追溯系统)连接,可自由读取所需要的信息。

 自动曲线分析功能,自动生成CPK曲线报告,自动保存,品质异常可追溯。

 多种操作模式,键盘和鼠标控制,一键完成芯片的拆焊、贴装,操作简单。

 光学对位系统采用 HDMI超高清显微镜级工业相机, X、Y方向自动移动,全方便观测BGA边缘,杜绝“观测死角”遗漏问题,实现元器件的精确贴装。

标配自动喂料器,轻松实现自动喂料、自动收料功能。

 上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热器(专利),热转换高效,使用寿命更长久。

 红外加热系统采用进口陶瓷加热器,使PCB预热更均匀。

 上下各10段独立温区控制,完全符合无铅返修工艺。

 温度参数海量存储,方便调取历史参数。

 X、Y轴配有千分尺微调节,调节精度可达±0.01mm。

选用高精度K型传感器,实现对PCBBGA各点温度的精密检测,自动曲线分析。

 内置三级烟雾净化系统,对运行中产生的有毒气体进行过滤净化(选配)。

 贴装头360°电动旋转。

 直线运动机构采用日本THK直线导轨,保障运行精度