客户案例
光学BGA返修台
型号: ZM-R7000
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产品详情
BGA返修台ZM-R7000技术参数:
◆总 功 率: 7200W Max
◆上部加热功率: 1200W (第一温区)
◆下部加热功率: 1200W (第二温区)
◆第 三 温 区: 4800W (预热区域)可选择控制
◆电 源: AC 380V±10% 50/60Hz
◆电 气 选 材: 伺服驱动+欧姆龙PLC+工业显示器
◆对 位 系 统: 日本原装光学系统,光学变焦
◆温 度 控 制: K型热电偶闭环控制,独立控温,精度可达±3度
◆定 位 方 式: V型卡槽,左右移动可夹紧PCB板, 配万能夹具
◆ P C B 尺 寸: Max 600×750mm; Min10×20mm
◆适 用 芯 片: 2×2 ~ 80×80mm
◆外置测温口: 4个
◆工 作 方 式: 人机界面
◆贴 装 精 度: X、Y轴用千分尺调节,Ф角度采用步进驱动,精度可达±0.02mm
◆外形 尺 寸: 1500×1200×1700m(不包括显示支架)
◆机 器 重 量: 220kg


ZM-R7000返修台的主要特点:
◆ 独立的三温区控温系统 ZM-R7000可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热, 能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区,并自由组合上下发热体能量,使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精准检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
◆ 精准的光学对位系统 ZM-R7000的对位采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具有分光双色、放大、缩小和微调功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,可调节成像清晰度和亮度。通过摇杆来控制光学镜头前后左右自由的移动,全方位观测BGA的四角与锡球的对位状况。X、Y轴采用千分尺微调,Ф角度采用步进驱动控制,精度可达±0.02mm。配置 15″高清液晶显示器。
◆ 多功能人性化的操作系统 ZM-R7000采用触摸屏人机界面,K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部热风头和贴装头一体化设计,伺服电机+丝杆传动,能精确控制对位点和加热点,具有自动贴装、焊接和自动拆焊功能。第三温区(预热箱)可沿X、Y轴作大幅度的移动,适合BGA在PCB板上不同位置时均可返修,激光灯快速定位,定位后电磁铁锁定。温度可设置6段升温和6段降温控制,并能储存100组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。
◆ 优越的安全保护功能 ZM-R7000设置了焊接或拆焊完毕后均具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数的设置带有密码保护,防止任意修改其数值等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保在任何异常状况下返修PCB时,都可避免元器件损坏及机器自身损毁。