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全自动BGA在线返修台
型号: ZM-R7800
产品详情

技术参数

1、最大PCB尺寸:     W550*D450mm
2、PCB厚度:     0.5~4mm

3、适用芯片:     1*1~70*70mm

4、拆卸最大荷重:      200g
5、PCB定位方式: 下部支撑,外形或定位孔
6、温度控制方式: K型热电偶、闭环控制

7、预热平台功率:最大12KW

8、自动拆卸功率:

上部加热功率: 红外+热风 1200W

底部预热: 红外4000W

9、效率:约50S/PCS
10、使用电源:     AC 380V、50/60Hz

11、整体尺寸: L3800mm*W1050mm*H1540mm
12.机器重量;700kg

产品特点:

l 线体由一台预热平台及一台自动拆卸设备组成,链条式接驳台自动传输。

l 预热平台采用上下两组大面积红外发热组件,采用特殊碳素纤维发热管发热,同时产生热风;上下各三个温区,每温区均可独立设置5段升温+5段降温曲线,实现对PCB上下同步加热,减少PCB受热变形,提高升温速度。

l 自动拆卸设备:

1. 加热和拆卸一体化设计,实现自动拆卸功能。

2. 采用上部,底部两个温区设计。上部风头采用双通道、直喷式,红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10°C/S),同时温度仍然保持均匀。底部采用大面积红外+热风混合加热;发热材料为碳素纤维,使用寿命长。

3. 底部设有PCB支撑装置,气缸驱动上下动作。

4. X/Y/Z均采用伺服电机+精密丝杆控制,实现快速移动及精确定位。

5. 拆卸后芯片自动回收至指定位置。

l 整线采用工控电脑+PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析;可海量存储温度曲线。

l 可选配自动上下板机