客户案例
ZM-R7110手动光学BGA返修台
型号: ZM-R7110
产品详情

技术参数


总功率

Total Power

4850W

上部加热功率

Top heater

800W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)

电源

power

AC220V±10%     50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L640×W800×H850 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

温度控制精度

Temp accuracy

±2度

PCB尺寸

PCB size

Max 370×410mm   Min 22×22 mm

工作台微调

Workbench fine-tuning

前后±15mm,左右±15mm

放大倍数

Camera magnification

10x-100x 倍

适用芯片

BGA chip

2X2-70X70mm

适用最小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1-5个选配,可扩展(optional)

贴装精度

Placement Accuracy

±0.01MM

机器重量

Net weight

63.5kg


主要性能与特点:  

● 嵌入式工控电脑,Windows系统,高清触摸屏人机界面,PLC控制、开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

● 为保证加热效果和贴装精度,上部加热头和贴装头独立控制,并采用线性滑座使XYZ三轴皆可做精细微调或快速定位;贴装完成后下部无须移动PCB板,只须移动上部加热头即可直接加热,杜绝了移动PCB板时BGA的位移,保证了贴装精度和焊接效果;

● 本机采用三温区独立控温,上下热风 ,底部红外,三个温区独立控温,加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示;

● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

● 采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度.

XY轴和R角度均采用千分尺微调,对位精度可达±0.01MM,并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差.

8段升()+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正;

● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.

内置真空泵,Φ角度60°旋转,千分尺精密微调贴装吸嘴,无需气源。

● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.