客户案例
精密光学BGA/LED返修设备
型号: ZM-R750
产品详情

技术参数:

总 功 率:     6100W  Max

电   源:       AC 220V±10%    50/60H

加热器功率:    上部温区800W      下部温区800W

   IR温区 4000W(预热区域)可选择控制

电气选材:      松下PLC+红外发热管

对位系统:      HDMI数字高清成像系统,自动光学变焦。

温度控制:      K型热电偶闭环控制,独立控温,精度可达±3度

定位方式:      配万能夹具

PCB 尺寸:      Max 460×460mm; Min20×20mm

适用芯片:      0.5×0.5~80×80mm

测温接口:      5个

工作方式:      开关和摇杆操作

贴装精度:      X、Y轴用千分尺调节,Ф角度采用步进驱动,精度可达±0.02mm

外形尺寸:      470×1200×1450mm

机器重量:      200kg


ZM-R750 BGA/LED返修台特点
上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统,热转换高效。

下部热风加热器与上部加热器同步移动,实现PCB快速定位;下部热风加热器电动升降,可以避开PCB底部元件,使操作简单使用方便。

红外加热系统与PCB托板同步左右大范围移动,方便维修大型PCB;红外加热系统采用碳纤维加热器和高温玻璃,使预热更均匀。

 多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、吸取,操作简单。

 自带激光定位装置,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数。

 7段式温区控制,符合无铅返修工艺。

HDMI高清光学对位系统,电动X、Y方向移动,全方便观测元器件,杜绝“观测死角”遗漏问题,实现元器件的精确贴装。

 X、Y、Z、R轴电动微调,自动补偿对位,同批次贴装无需重复对位。

选用高精度K型传感器,实现对PCB、BGA各点温度的精密检测,自动曲线分析。

 内置三级烟雾净化系统,对运行中产生的有毒气体进行过滤净化(选配)。

 贴装头360°电动旋转。