客户案例
ZM-R7850A精密光学BGA/LED返修设备
型号: ZM-R7850A
产品详情

ZM-R7850A 高精密BGA返修站技术参数

电源

AC380V±10%   50/60Hz

PCB尺寸

640×520mm (Max);6×6mm (Min)

功率

9.2KW(Max)上部温区(1.0KW)下部温区(1.2KW)预热温区(6.6KW)

适用芯片

80x80mm(Max);2x2mm(Min)

Ir温区尺寸

560×430mm

测温接口

5

运动控制

X/Y/Z

控制系统

工业PC+伺服运动控制系统

对位系统

200万高清数字成像系统、自动光学变焦(韩国CNB)+激光红点指示

对位精度

±0.01mm

温度控制

K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃

喂料装置

定位方式

V型槽和万能夹具 (可定制异形夹具)

外形尺寸

L1020×W840×H1620mm

显示系统

17〞高清工业显示屏(1080P 16:9)+17〞标清显示屏

机器重量 

230Kg 


ZM-R7850A 高精密BGA返修台主要特点

◆烟雾净化系统

内置三级烟雾净化系统可对工作中产生的有毒气体进行过滤净化。下部温区可独立升降调整与PCB板的距离,以达到最佳的预热效果。可接入氮气加热保护PCBA避免氧化发黄。预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板加热。

便捷的温度设定及保存

独立编程控制的三个温区,方便、快捷的设置温度参数及保存温度记录,上部温区使用陶瓷加热器,内置真空吸管用于芯片吸附,电动控制360度旋转对位,具备压力保护装置,双重超温保护及报警功能,软件设计具有加密及防呆功能。

高清光学对位模块

进口高清CCD(200万像素)光学对位系统,通过PC控制伺服系统X/Y自动移动光学镜头对位,采用17〞高清工业显示屏(1080P 16:9)高清显示及17〞标清显示屏操作。具备自动喂料装置,实现自动喂料和自动收料。

多功能的控制特性

工业电脑控制,设置多种操作模式,实时显示和编辑温度曲线,每组温度曲线可设置12段以上,可自动进行曲线分析,并将温度曲线自动生成日志文件海量保存,方便调取历史参数的可追溯性。

下部热风加热系统

下部热风加热系统是自主专利技术的新型微型加热器,独特的气道布局,保证在高温下稳定运行。专利号:ZL201320191492.8

操作系统

①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。

②自动焊接/拆卸,操作简单。

③人机界面采用高分辨率显示屏。

④多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、吸取,操作简单。具有记忆力功能。

⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。

⑥多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、贴装,操作简单。

⑦自动曲线分析,自动生成曲线报告,品质异常可追溯。

⑧自动生成工作日志报表,海量存储,方便调取历史参数。

安全系统

①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度。

③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。

④整机具有急停功能。

设备优势

①选用高精度K型传感器,实现对PCB、BGA各点温度的精密检测,自动曲线分析。

②内置三级烟雾净化系统,对运行中产生的有毒气体进行过滤净化。

③贴装头360°电动旋转。

④采用进口陶瓷加热器,使PCB预热更均匀,防止变形,适用于大型PCBA返修。