客户案例
全自动视觉BGA返修台
型号: ZM-R8650
产品详情
全自动BGA返修台ZM-R8650技术参数:
◆总 功 率: 15KW    Max
◆上部加热功率: 1200W   (第一温区)
◆下部加热功率: 1200W   (第二温区)
◆第 三 温 区: 12KW   (每块发热摸块都可独立控制)
◆电  源: AC 380V±10%    50/60Hz
◆电 气 选 材: 松下伺服系统+工控主机+爱尔兰IR加热器
◆对 位 系 统: 视觉自动对位系统
◆温 度 控 制: K型热电偶闭环控制,独立控温,精度可达±3度
◆定 位 方 式: V型卡槽, 配万能夹具和压条
◆P C B 尺 寸: Max 600×560mm; Min10×20mm
◆适 用 芯 片: 2×2mm ~ 100×100mm
◆外置测温口: 5个
◆工 作 方 式: 电脑智能化操作
◆贴 装 精 度: X、Y、Z轴和ф角度调节均采用伺服驱动,精度可达±0.025mm
◆外 形 尺 寸: 1220×1200×1880mm(不包括显示支架)
◆机 器 重 量: 1100kg


ZM-R8650BGA返修台的主要特点:
◆ 独立的三温区控温系统
ZM-R8650可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热,能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区,并自由组合上下发热体能量,使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
◆ 精准的光学对位系统
ZM-R8650的光学对位采用视觉自动对位系统,利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后,通过图象处理软件分析并纠偏来实现精准对位和贴装,贴装精度可达+/-0.025mm。所采集的图象可放大、缩小和微调,使图象显示更清晰。配置 15″高清液晶显示器
◆ 先进智能化的操作系统
ZM-R8650BGA返修台采用电脑操作,K型热电偶闭环控制和智能温度自动补偿系统。上部加热装置和贴装头独立设计,由松下伺服控制系统对X、Y、Z轴和ф角度控制,可精确控制对位点与加热点,实现全自动识别吸料和贴装高度,具有自动对位、自动贴装、自动焊接和自动拆焊功能。工作温度可设置8段升温和8段恒温控制,并能储存上万组温度设置参数和记忆上万组不同BGA芯片加热点和对位点,随时可根据不同BGA进行调用。
◆ 优越的安全保护功能
ZM-R8650全自动视觉BGA返修台配置光栅保护,机器在高速运行的状态下,光栅信号若被挡到机器立即停止运行,保护人身安全;伺服电机运行时碰撞到其他物体后也会停止,有自我保护功能,顶部的三色灯时刻监控着机器的工作状态,具有优越的安全保护功能