客户案例
光学BGA返修台
型号: ZM-R7350
产品详情

ZM-R7350返修台的主要参数:
◆电 源: AC 220V±10% 50/60 Hz
◆总功率: Max 5300W
◆加 热 器: 上部温区 1200 W 下部温区 1200 W IR温区 2700 W
◆电气选材:智能可编程温度控制系统 。
◆温度控制:K型热电偶闭环控制:上下独立测温, 温度精准范围±3℃
◆定位方式:V型卡槽定位
◆PCB 尺寸: Max 410×370 mm Min 65×65 mm
◆适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
◆外形尺寸:L640×W630×H900 mm
◆测温接口:1个
◆机器重量:
70kg
◆外观颜色:白色主要参数:

◆电 源: AC 220V±10% 50/60 Hz
◆总功率: Max 5.3KW
◆加 热 器: 上部温区 1200 W 下部温区 1200 W IR温区 2700 W
◆电气选材:智能可编程温度控制系统,支持电脑通讯 。
◆温度控制:K型热电偶闭环控制:上下独立测温, 温度精准范围±3℃
◆定位方式:V型卡槽定位
◆PCB 尺寸: Max 410×370 mm Min 65×65 mm
◆适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
◆外形尺寸:L640×W630×H900 mm
◆测温接口:1个
◆机器重量:70kg
◆外观颜色:白色


光学BGA返修台ZM-R7350主要特点:
◆独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置多段温度控制;IR预热区可依实际要求调整加热面积,可使PCB板受热均匀。 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
◆精准的光学对位系统 本机的光学对位系统图像清晰,最大可放大至元器件的230倍,贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置15〃高清液晶显示器。
◆多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面,该界面可设置“调试界面”和“操作界面”,以防作业中误设定;上部加热装置和贴装头一体化设计,能自动识别吸料和贴装高度,具有自动焊接和自动拆焊功能;同时温度可设置6段升温和6段恒温控制,并能储存N组温度设定参数,随时可根据不同BGA进行调用。配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。 ② PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保主板维修的成功率,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
◆优越的安全保护功能 本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。