客户案例
高精密光学BGA返修台
型号: ZM-R7830
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产品详情

技术参数:

电  源:     AC 380V    50/60Hz                    

总功率:    Max 5800W

加热器功率:上部温区800W      下部温区1200W     IR温区6000W

电气选材:松下PLC+松下伺服系统+8〃真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块

温度控制:K型热电偶闭环控制

定位方式:V型卡槽PCB定位+激光自动定位

预热尺寸:L330mm×W460mm

PCB 尺寸: Max 470×500mm     Min 15×20 mm

适用芯片: Max 90×90mm       Min 2×2 mm

外形尺寸:L760×W850×H950mm(不包括显示支架)

测温接口:4个

机器重量:140kg

外观颜色:白色

机器重量:140kg

外观颜色:白色

测温接口:4个


BGA返修台ZM-R7830特点介绍

独立三温区控温系统

1 上部加热器一体化设计,陶瓷蜂窝加热器热传导更高效;气源采用压缩空气和氮气,气源自由切换符合返修工艺。

2 下部热风加热器与上部加热器同步运动、电动升降,操作简单使用方便。

3 大尺寸红外加热器采用高性能发热管配合微晶面板,使PCB预热均匀。

精准的光学对位系统

      ZM-R7830采用高清CCD彩色光学对位系统,日本高清变倍镜头并配有自动色差分辨和亮度调节装置;配15寸高清液晶显示器,轻松应对微型精密电子元器件的贴装。

  多功能人性化的操作系统

  a 采用高清触摸屏人机界面,人性化操作界面,参数修改调用有权限限制,以防误操作;多种操作模式,适合各种场合。

  b  贴装头上下采用精密直线运动系统,Z轴运动为松下伺服控制系统,运行精度高、无噪声、寿命更长久。

  c对位系统采用摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动,全方面的观测元器件的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题;X、Y轴均采用千分尺微调,保证贴装精度。  

  d  贴装头电动360°旋转,应用灵活。

  e 自动喂料装置,贴装时自动吸取元器件,拆取时自动接料。

  f  PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保维修工件的成功率,能适应各种BGA封装尺寸的返修;PCB托板左右滑动采用线性导轨,左右滑动平缓、精准。

  优越的安全保护功能

ZM-R7830高精密光学BGA返修台,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电;温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能;贴装头配置高灵敏感应器,防止压伤元器件,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏。