技术文章

BGA封装是什么意思;bga封装是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电...

随着全球LED市场需求的进一步加大,未来我国LED产业发展面临巨大机遇。在生产的过程中难免会遇到一部分灯珠在贴板后...

   BGA的手工焊接指的是主要使热风枪,电烙铁等工具对BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程...

  在使用BGA返修台的过程中,有时也会出现一些故障,最终往往就是没有达到预期的效果,导致返修未能成功。找到原因...

从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装(BGA)的检测方法和实用系统,详细论述了X...

摘要: 随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展,推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠...

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