2019年慕尼黑上海电子制造设备展览会,卓茂科技闪亮登场

每年一度的慕尼黑电子制造设备展览会将于2019年3月20日至22日在上海国际博览中心举行。公司将在E2展厅2186号展位展出X-RAY检测设备ZM-X6600和智能X-RAY点料机ZM-X1000。

BGA返修台设备有:全自动视觉对位bga返修工作站ZM-R8650,性能超群的BGA返修站ZM-7850A一定能满足您对性能上的挑剔,性价比超高的ZM-7830A是大部分用户心仪的返修台。

值得再提的是卓茂x-ray点料机ZM-X1000,在许多友商的点料机中,卓茂x-ray点料机性能卓绝,价格更是友商们无法比拟的。

3月20日,慕尼黑上海电子制造设备展览会,卓茂邀请您参观和洽谈!


全自动bga返修站


卓茂x-ray点料机


ZM-R7850A返修工作站

更多机型欢迎您到展会现场一睹风采,或来我们的工厂调研指导。