卓茂科技、卓茂光电科技携多款智能焊接及智能检测设备参展【2018重庆电子工业博览会】
来源:卓茂BGA返修台网站网址:http://www.zmbga.com/news/bencandy.php?&fid=1&id=125


2018年4月12日,卓茂科技与卓茂光电科技在2018重庆电子工业博览会上重点展示了公司多款最新研发生产的智能焊接设备、智能检测设备,包括但不限于BGA返修台ZM-R8000A、X-RAY检测设备X-6600A,点胶机、螺丝机等新品。为智能焊接、智能检测领域的用户提供更好的解决方案和更优质的服务。


展期将持续2天,4月13日结束,欢迎新老用户到展会现场与我们面对面的交流探讨。

展会地址:重庆国际博览中心(悦来展馆S1)

卓茂的展会号:B-13-1