迎接AMD 16核爆发,卓茂发布专用返修设备

   卓茂科技作为BGA返修台领域的佼佼者,一直紧随科技脚步,对行业发展具有最敏锐的触觉。就在AMD刚发布完全球首款16x86处理器——皓龙6200卓茂科技就开始研究如何解决返修难题,针对该插槽的尺寸接近90mm*90mm,这么大的区域如何做到热的均匀?确保其4094pad受热均匀,是返修的重点。

  经过研发人员不断的钻研及验证,结合卓茂科技在温控领域的独有技术,卓茂科技 6/18 发布了一款专门针对AMD最新发布16核处理器而诞生的BGA返修台, AMD SP3 R2专用返修设备。作为国内首家攻克AMD SP3 R2返修工艺的返修设备 ,其具有哪些过人之处,有哪些吸引我们的地方吗?

AMD SP3 R2专用返修设备

  从 AMD SP3 R2返修台外观上看,给人的第一印象是简约不简单,我相信它是能干大事的机器。

  这款AMD SP3 R2专用返修台具有以下的性能:

   ●  该设备采用x86处理器为核心的控制平台,行业领先的PC控制系统,支持各种软件的扩展,软件安装和网络监控;TTEMES追溯系统)连接,可自由读取所需要的信息。

   ●  自动曲线分析功能,自动生成CPK曲线报告,自动保存,品质异常可追溯。

   ●  多种操作模式,键盘和鼠标控制,一键完成芯片的拆焊、贴装,操作简单。

   ●  光学对位系统采用 HDMI超高清显微镜级工业相机, XY方向自动移动,全方便观测BGA边缘,杜绝观测死角遗漏问题,实现元器件的精确贴装。

   ● 标配自动喂料器,轻松实现自动喂料、自动收料功能。

   ●  上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热器(专利),热转换高效,使用寿命更长久。

   ●  红外加热系统采用进口陶瓷加热器,使PCB预热更均匀。

   ●  上下各10段独立温区控制,完全符合无铅返修工艺。

   ●  温度参数海量存储,方便调取历史参数。

   ●  XY轴配有千分尺微调节,调节精度可达±0.01mm

   ● 选用高精度K型传感器,实现对PCBBGA各点温度的精密检测,自动曲线分析。

   ●  内置三级烟雾净化系统,对运行中产生的有毒气体进行过滤净化(选配)。

   ●  贴装头360°电动旋转。

   ●  直线运动机构采用日本THK直线导轨,保障运行精度