BGA手工焊接未来发展趋势

   BGA的手工焊接指的是主要使热风枪,电烙铁等工具对BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一门传统的返修方式。在2004年之前,在我国BGA返修台还未普及的时候,热风枪和电烙铁被广泛地使用在SMT工厂,各个电脑维修店和售后维修点。因为在那之前,BGA返修台几乎全部靠进口,价格非常昂贵,一般情况下只有外资企业会考虑使用。在广泛的珠江三角洲、长江三角洲等地区的内资企业才刚刚发展起来,管理和生产的制度还有待完善,各种生产工艺都需要改良和引进,各部门的生产设备都需要更新。广大的内资企业在此情况下,步履维艰,只能依靠低廉的劳动力来支撑企业的生产。对于价格高昂的辅助设备基本上都不会考虑。

       
              图(一)卓茂科技巴西代理商


  在2004年之后,国内第一批BGA返修台研发厂家才算真正开始,卓茂科技公司就是其中之一。此后,内资企业才慢慢接受BGA返修设备,才逐渐引入到生产车间,返修工艺才得到改良。在此过程中,BGA返修台大大提高了返修焊接的成功率,甚至取代了热风枪、电烙铁,成为了主流的返修设备。BGA返修设备能完成普通的焊接工具所不能完成的作业,比如光学对位,比如BGA返修台可以最大程度地避免被返修的主板变形,也能保证BGA不受损坏。


       相比手工焊接,BGA返修台的优势还是很明显的。至SMT设备发展到今天,植球机,除锡机等自动化辅助设备还没有被广泛应用的今天,热风枪和电烙铁结合其它的工具辅材,在返修领域也还是起到了很大的作用。不过,再过二十年,由于内地人工成本的提高,国际对工业4.0的要求,电子加工企业会迫切寻找出一条节省成本,提高自动化水平之路。那么到届时,自动BGA返修台,自动除锡机,自动植球机等自动化设备都会被广泛应用。