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卓茂科技亮相2020NEPCON ASIA 完美落幕

来源:卓茂科技作者:卓茂科技网址:http://www.zmbga.com/news/bencandy.php?fid=5&id=505

2020年8月28日,为期三天的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳会展中心完美落幕。作为电子制造行业品质强展,展会以5G为主题,向来自通信通讯、汽车、新能源、智慧城市的观众全面展示PCB+PCBA+Assmebly+Test的电子制造全产业链解决方案。六展合一,着力打造电子制造产业连通平台。

NEPCON ASIA 2020深圳展为战疫后的开局盛会,卓茂科技作为5G检测返修整体解决方案供应商,以全力推动国内5G智能为使命,携最新高端技术产品:X-ray检测设备X5600;X-ray点料机XC1100、XC2000;智能BGA芯片返修设备R8650亮相NEPCON展会。


“智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备15年,专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-RAY检测设备、X-RAY点料机、非标自动化设备等整体解决方案。卓茂科技紧跟5G时代大潮,始终坚持科技创新,配合5G发展需求走在科技前沿,研发更加智能的全自动化高端智能装备。

我们不忘初心,砥砺前行。期待11月3日-5日深圳国际会展中心(宝安),我们再次相聚在2020慕尼黑华南国际先进电子智能制造博览会!